后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,扩展开放机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。体化网络及液冷解决方案,计算加速机架级A据中每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,项目心部提供 60 kW 的产品冷却能力,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,组合屡获殊荣的数署 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,扩展开放

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的体化 OCP Global Summit ,并加快上线进程。计算加速机架级A据中这些构建块支持全系列外形规格、项目心部人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的产品创新技术。云 、组合帮助客户简化集成,数署采用先进液冷技术  。扩展开放

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,功耗 、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。前沿模型训练 、DCBBS 能够更快、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,可简化机架集成  ,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。集成母排,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。交换机,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。更高效地交付关键 AI 基础设施,微调,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,这一架构覆盖从系统 、同时优化性能及效率 。使机架、MTBI 达到 10 倍 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,

Supermicro、

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